加工工艺分为两种：有铅smt贴片、无铅smt贴片，可加工的元件规格封装为：bga，qfp，tqfp，qfn，plcc，sop，tssop，soic，1812、1206，0805，smt电路板焊接加工，0603，smt电路板焊接加工哪家好，0402等。

可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装： ?

加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，smt电路板焊接加工哪家便宜，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有smt贴片一起另计）

大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。

电路板上芯片封装（cob），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热树脂(一般用掺银颗粒的树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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