107、尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，smt电路板焊接加工哪家好，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.stencil背面残有锡膏，smt电路板焊接加工，降低刮刀压力，采用适当的vaccum和solvent

109.一般回焊炉profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，smt电路板焊接加工品牌，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110、smt制程中，锡珠产生的主要原因﹕pcb pad设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

smt 表面贴装技术：

英文称之为'surfacemounttechnology'，简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt电路板焊接加工厂家，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全。

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